一般芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。一般倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短,焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接,引线电...
查看详情目前市场上的高颜值不锈钢橱柜新型材料的“无懈可击”304不锈钢具有良好的耐热性,耐蚀性,低温强度和机械特性。名柜世家智造钻石级品质不锈钢门板无论外观型、纹理质感上都可以做到实木门板的时尚...
查看详情显示器:铸铝温度、压力传感器内置被测介质温度(℃)-30℃~+80℃环境条件介质温度:-30℃~+80℃,相对湿度5%~90%,大气压力86~106Kpa通讯信号三线制工况脉冲、三线制标况脉...
查看详情介绍:千械(上海)供应链有限公司位于上海市青浦区徐泾镇崧泽大道口,主营德国ZF高端数控机床主轴齿轮箱、伺服减速箱等传动件及机械部件。公司秉承“诚信为本、实力为先、全心全意为客户”的经营理念,致力...
查看详情机械加工铸件必须进行水韧处理。铸件表面应平整,浇口、毛刺、粘砂等应干净。铸件不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺点。锻件机械加工的常规技术要求1.锻件的水口、冒口应有足够的切除量,用以保证...
查看详情一、天然石材地面的防滑要求,根据石材地面工程的用途,其防滑等级分类有1、通常情况下,石材防滑等级应达到0级;2、对于室内老人、儿童等活动较多的石材地面场所,石材防滑等级应达到2级;3、对于室内易浸水...
查看详情设计依据 依据现有的国家标准、规范,并参照国际上通用的规范进行。基本技术依据的概念,在此为参照和等同。(包括特性参数要求标准、特性参数测量方法规范标准、电气设计规范、安全要求等) 《...
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